287章 老板的要求！

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  周晓东作为重生的顶尖芯片科学家，虽然前世他并没有设计开发过图像传感器，不过他对这种背照式C*MOS图像传感器的原理当然是清楚的。</p>

  这种背照式图像传感器在他的记忆当中好像是差不多九年之后才开始推出这种架构的图像传感器，这种堆栈式传感器提供了更高的像素提升空间，尺寸却更紧密小巧的，连带镜头、机身等都可以进化，在前世那个手机摄影流行的年代简直是再合适不过了。</p>

  从C*MOS图像传感器的技术发展路线来看一直都是相当顺利，后面在消费级市场甚至高端市场淘汰C*CD实在是大势所趋。</p>

  目前周晓东先将这种背照式传感器的架构给弄出来，把感光平面放到了最上层，信号处理电路叠放在后面，这种结构能大幅加强感光能力，同时降低电路噪声干扰，从而加强整体感光性能及影像素质。</p>

  这种架构可以让周晓东公司旗下的技术团队用个十几二十年的时间不用做大的改动，只是随着像素尺寸的缩小进行技术微调就行了，无非就是为了降低因为像素尺寸太小造成的串扰研发彩色滤光片层金属栅极结构和硅光电二极管深槽隔离工艺等技术。</p>

  只要张京汝带领技术团队攻克了最难的硅穿孔互联技术，这些新的工艺技术反倒不是什么特别难的事情。</p>

  利飞浦半导体部门给周晓东的现有图像传感器技术是他们最好的，把自家那块六百万像素的C*CD图像传感器都拿出来了，虽然这块图像传感器尺寸很大，不过利飞浦半导体部门在设计和算法上有问题，贵且不说，这块图像传感器噪音特别大，让周晓东不敢恭维。</p>

  也许是利飞浦半导体这边自己都不好意思，又给了一块一英寸尺寸的C*CD图像传感器，这块图像传感器像素分辨率达到了一百三十万像素，不过只能输出三十万像素的动态视频。</p>

  因为利飞浦半导体技术部门的精力在C*CD图像传感器上，拿出来的C*MOS图像一款传感器芯片，只有三十万像素，像素尺寸在五点六微米，技术性能一般，胜在低功耗。</p>

  周晓东的目的是为了得到完整的图像传感器制程工艺技术流程，在算法上和设计上他当然有着自己的想法。</p>

  C*CD图像传感器有两个天生的缺陷，一个是速度慢，另外一个是源于品控的问题导致生产成本高，一旦C*CD有问题，就是成片的像素出问题，除了作废没有别的办法，而C*MOS图像传感器的技术潜力空间还相当大。</p>

  周晓东当然会优先选择C*MOS图像传感器来重点发展，C*CD图像传感器只会用在那些对价格不敏*感的工业级设备和科研仪器上面，毕竟这种图像传感器用上了背照式结构后在灵敏度上会更好，适合微弱信号的探测，能够根据不同的需要搭载在不同的光谱检测平设备平台上，同样可以赚到钱，不过公司在这方面不会投入太多的资源，因为这些高端细分市场空间其实不是特别大。</p>

  而CMOS图像传感器才是从民用消费级市场获得获得很不错收益的产品技术，周晓东是希望这两年在这种图像传感器技术性能获得足够大的进步，并且快速地将生产成本给降下来，为公司撬开巨大的市场空间。</p>

  “张先生，现在这些图像传感器产商和光学巨头为了得到良好的图像质量，需要对所采集的原始图像数据在外置的协处理器中完成，预处理内容主要包括了缺陷修正、去除FPN噪声、色彩差值，图像锐化差值、光圈修正、镜头修正等一系列处理，我们采用这些堆叠技术后就可以直接将预处理功能芯片集成在传感器上。”</p>

  周晓东开口说道：“经过预处理后的图像我们会用性能更加强大的图像处理器来进行再处理，这方面对我们会开发一些算法，向用户提供质量很高的影像效果以及比较大的后期调整空间。”</p>

  说到这里，周晓东笑着说道：“这些光学巨头们长期以来在银盐胶片相机积累了大量的影像处理算法风格，这方面我们还是要花很多时间和精力的，有机会的话还是要和这些光学巨头在算法上进行合作。”</p>

  张京汝点点头，这些光学巨头公司在光学镜头上的镜头设计和镀膜材料的不同在胶卷上成像效果就形成了各自的风格，图像传感器和镜头的匹配出来的效果当然是不一样的，这个还真是众口难调的事情。</p>

  “不过这个也不是什么太大的问题，我们的目标就是让更多的消费者用得起我们的产品，时间久了自然会接受我们的成像风格，如果那些习惯了胶卷风格的用户不接受，我们以后慢慢地把这些光学巨头公司在胶卷时代形成的风格给模拟出来就行了，没有什么是算法搞不定的事情。”</p>

  既然张京汝这样的技术大佬过来了，周晓东当然要将他在一些产品技术路线上的内容多说一些的。</p>

  “至于我们现在要研发相位对焦技术是因为手机相机模块我们要高度集成，独*立的对焦传感器很难放进去，我们不得不直接在感光元件上留出一些成对儿的遮蔽像素点来进行相位检测，对焦系统根据判断信号波峰的位置可判断出镜头应该往前还是往后偏移，从而实现迅速准确合焦，这技术我们是必须要掌握的。”</p>

  张京汝点点头，开口说道：“如果是这样的话，看起来我们也要用芯片制造封装技术开发出这种晶圆级的镜头模组了，这么小的镜头模组用传统的加工和组装工艺流程是很难量产的。”</p>

  “是的，我是希望张先生带领技术团队多想想办法，吃透硅穿孔封装和晶圆级镜头设计制程工艺技术，今后还能将多轴陀螺仪这样的芯片传感器集成上去，开发出具有防抖功能的相机模组。”</p>

  周晓东见到张京汝一下子就明白了技术发展的路线，顺便又增加了功能技术要求。</p>

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